供应853A，全数码显示

853A，全数码显示，温度一目了然。     
特点:采用合金传感器数码显示能够精确控制温度
大面积的红外线发热盘升温快温控准适用性大


操作:

A:预热元件(配合拆焊工具使用)

1插上电源插把PCB放在板夹上,将要加工处理的元件放在预热台的正*


2根据元件的大小 PCB的厚薄设定好温度,打开电源开关,本预热台即会立即升温到你适盯的温度,然后恒定温度
B:拆除元件
1 架设好要加工的PCB板,把要拆除的元件放在预热盘*
2 根据元件的大小 线路板的厚薄 PCB板上锡的熔点,设定好温度
3 设定好温度,开始升温后温度达到恒定后,注意观察元件脚锡点开始出现光亮,当看到元件脚锡点溶化时使用镊子,将元件夹起.当元件拆除后不能立刻移动PCB板,因此时PCB板上的各部元件的引脚锡点都处于溶点附近,移动PCB板会将其它元件移位.此时应将电源关掉,待PCB板上的温度降至常温才能取下PCB板

特点：
*进口红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长。
*带温度自测功能，方便任何时段检测发热盘温度。
*传感器闭合回路PID控制，温度精确稳定。
*可用于线路板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。
*防静电设计。

 
  
 

 
 
 
 
规格： 
加热功率 600W 
加热区域面积 130X130mm 
加热体材料 陶瓷加热体 
温度传感器 K型热电偶 
温控范围 0℃--400℃ 
温度计测试范围 0--400℃ 
使用环境温度 0--40℃ 
温度稳定度 ±1℃ 
外型尺寸 255（L）X200（W）X63（H）mm 
重量 About 2.5Kg 
 
 



用途:适用于电子 电器 通讯 维修等PCB板工业板的预热\加温\辅助元件拆焊 


很多新手认为预热台好比是电丝炉或者是锡炉，是用来拆元件的，这是较大的认识错误。
预热台的用途不是用来拆元件的，而是BGA焊接辅助加热来提高成功录和提高焊接质量。能加快BGA焊接的时间，而减少损坏BGA芯片，它是BGA焊接必不可少的辅助工具。


底部预热的目的：除PCB上的潮气，避免BGA返修时出现的异常性气泡。避免由于PCB板单面受热而产生的上下过高温差，致PCB或BGA焊盘之间的硬力而翘起和变形。底部加热可以升高PCB的温度。而**部风枪的加热则用来加热BGA芯片，芯片加热时，部分热量会从返修工位传导流走。而底部加热则可以补偿这部分的热量，通过底部预热，对BGA锡球和PCB焊盘的可靠焊接做必要和辅助的热量，从而缩短BGA上方的回流焊区时间。避免BGA长时间在高温区内。提高返修理工可靠性。经过测试建议大尺寸的BGA芯片实际温度控制在150-160度之间。而比较小的BGA芯片则建议温度控制在120-150度之间。