供应202BGA植锡维修平台

202BGA植锡维修平台 
特点：

激光刻割BGA钢片，定位准确，高精度喇叭型钢片、印锡落锡容易。

**磁性定位块，操作方便，全套BGA焊接用快速安装风咀。

防静电设计检测线路板拆焊BGA同时进行安全可靠。

具备散热功能，减小对BGA PCB的热冲击。

BGA植锡球与手机线路板定位维修双功能合一。